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新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent&tra ...查看更多
新闻速递 | 西门子推出 Tessent Multi-die 解决方案 ，实现 2.5D、3D IC 的可测试性设计自动化
Tessent 可测试性设计 (DFT) 技术进一步促进 3D IC 成为主流应用 创新解决方案可简化复杂多芯片设计的 DFT 周期 西门子数字化工业软件近日推出 Tessent™ M ...查看更多
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【节约材料】需要利益相关方共同参与
供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下： 几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多
【节约材料】需要利益相关方共同参与
供应链问题没有丝毫缓解的迹象，于是人们纷纷转向设计PCB时减少用材的理念。确定了节约材料为本期主题后，我们意识到很有必要听听Happy Holden的观点。理由如下： 几十年来，Happy一直致力推 ...查看更多
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10月免费研讨会：IC载板、HDI及超薄小型化HDI标准
研讨会详情 时间 2022年10月28日 星期五 14:30-15:30 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
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Digi-Key严厉打击假冒伪劣元器件
I-Connect007编辑团队采访了Digi-Key公司产品管理高级经理Levy Olson和卓越运营高级经理Kelsey Lawrence，探讨了元器件供应情况，如何解决当下持续的供应紧缺难题。L ...查看更多
